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Robert Bosch Venture Capital participa em ronda de investimento de 20 milhões de dólares na UltraSense Systems

Robert Bosch Venture Capital participa em ronda de investimento de 20 milhões de dólares na UltraSense Systems
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Suporte à nova tecnologia touch de interface para o utilizador em dispositivos móveis, eletrodomésticos, setor automóvel e industrial e aplicações médicas. 

Robert Bosch Venture Capital participa em ronda de investimento de 20 milhões de dólares na UltraSense Systems

  • A tecnologia de ultrassom 3D do UltraSense transforma qualquer superfície num sensor touch, permitindo novos designs e formas de interagir com os dispositivos 
  • Ingo Ramesohl, diretor geral da RBVC: "A tecnologia da UltraSense é de relevância estratégica para vários produtos da Bosch e pode fortalecer a nossa liderança em várias aplicações de deteção". 


A Robert Bosch Venture Capital GmbH (RBVC), empresa de capital de risco corporativo do grupo Bosch, concluiu um investimento da série B na UltraSense Systems, uma start-up sediada em San Jose, Califórnia. 

Fundada por uma equipa de especialistas que projetou e desenvolveu biliões de sensores ao mercado de eletrónica de consumo, a UltraSense desenvolveu um sensor 3D ultrassónico que pode detetar o toque em qualquer material e praticamente de qualquer espessura, de modo a transformar superfícies em interfaces. 

“A tecnologia da UltraSense tem uma forte relevância estratégica no objetivo de liderança da Bosch em várias aplicações de deteção”, afirma Dr. Ingo Ramesohl, diretor geral da RBVC. “Esta sua solução cria novas oportunidade de interface touch para vários produtos Bosch, como por exemplo, ferramentas elétricas, eletrodomésticos, ou até em automóveis”. A ronda de financiamento da Série B foi liderada pela Artiman Venture Capital e pela RBVC. Outros investidores incluem a Sony Innovation Fund, Abies Ventures, Asahi Kasei Corporation e Hui Capital. 

Tecnologia inovadora para o future das interfaces homem-máquina (HMI) 

A ampla linha de produtos da UltraSense responde a dispositivos móveis como smartphones, eletrónico de consumo/IoT, requisitos de interface de utilizador para as áreas automóvel e industrial. De acordo com o site statista 1 , só o mercado de smartphones de gama alta significa uma oportunidade para o UltraSense de mais de 1 bilião de sensores por ano. A família de sensores TouchPoint é o sistema de ultrassom, incorporado num chip, mais pequeno do mundo, disponibilizando deteção de toque de superfícies finas e/ou grossas através de qualquer material, incluindo metal, vidro, madeira, cerâmica ou plástico. “Com vários dos principais OEMs móveis em avaliações ativas e na implementação da nossa tecnologia, esperamos ver produtos no mercado ainda este ano", diz Mo Maghsoudnia, fundador e CEO da UltraSense Systems. "Este financiamento permitirá um processo de execução e crescimento mais rápidos, além de disponibilizar um melhor suporte para os nossos clientes estratégicos nos Estados Unidos e na Ásia". 

Os sensores são fornecidos em embalagens de pequenos tamanhos e foram projetados para funcionar independentemente do processador host de um produto, com todo o processamento do algoritmo incorporado no sensor. O sensor pode ser usado como um botão de energia autónomo, ligando todo o produto com um simples toque, ou pode também ser uma interface, para o utilizador, multifuncional através de uma série de toques, pressão ou deslize.
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